El rediseño del zócalo Intel Alder Lake hace que los refrigeradores antiguos queden obsoletos

Mar 15, 2024

Los planes filtrados para el próximo socket LGA1700 de Intel muestran un cambio radical con respecto al diseño que la compañía ha utilizado durante las últimas generaciones. El nuevo diseño del zócalo V0 no es compatible con los disipadores de CPU disponibles actualmente, ni siquiera con un soporte.

El zócalo V0 reemplazará al zócalo H5 que Intel utiliza actualmente para los procesadores Rocket Lake. Aunque el diseño de los pines generalmente cambia entre generaciones (LGA1151 a LGA1200, etc.), Intel se ha quedado con un diseño familiar para el zócalo en sí. Esto ha permitido a los fabricantes de disipadores de CPU ofrecer la misma solución de montaje para los procesadores Intel durante más de una década.

El nuevo zócalo V0 cambia eso. Los documentos filtrados del laboratorio de Igor muestran que el socket V0 tendrá diferentes ubicaciones de montaje del disipador de CPU, así como un espacio reducido en la placa base. La distancia entre cada uno de los pasadores de montaje es unos milímetros más amplia en el conector V0, lo que hace imposible adaptar un refrigerador existente para que quepa.

El conector V0 también es más delgado. Con una CPU instalada, el socket H5 actual tiene una altura de poco más de 8 mm. En el casquillo V0, esa altura se reduce a 7,5 mm. Puede que no parezca mucho, pero medio milímetro marca la diferencia a la hora de montar un disipador de CPU.

Los próximos procesadores Alder Lake-S de Intel serán los primeros en utilizar el zócalo V0, basado en el diseño de pines LGA1700. Además del zócalo, Igor's Lab también reveló que los chips Alder Lake son "fuertemente rectangulares" en lugar de cuadrados. También confirmó que al menos algunos procesadores Alder Lake vendrán con un refrigerador de CPU en caja que, como cualquier otro refrigerador, no es compatible con el diseño anterior de la serie H.

Alder Lake marca un gran cambio para Intel. Estos chips de próxima generación abandonan el conocido proceso de 14 nm que Intel ha utilizado durante casi siete años y encabezan la aventura de Intel hacia los 10 nm. Intel puede lograr la reducción combinando núcleos "grandes" y "pequeños" para diferentes tareas, que es un diseño que utilizan muchos procesadores móviles. Este rediseño también está ayudando a impulsar a Intel a un número de núcleos que nunca había alcanzado en procesadores de consumo.

Según se informa, AMD también está actualizando su zócalo de CPU para chips de próxima generación. Sin embargo, a diferencia de Intel, la actualización de AMD no cambiará el tamaño del socket, por lo que debería ser compatible con los refrigeradores disponibles actualmente.