Rumores de la plataforma Intel LGA 1851: longevidad hasta 2026, primera familia de computadoras de escritorio de CPU Arrow Lake, DDR5

Aug 11, 2023

Se ha revelado información nueva sobre la plataforma Intel LGA 1851 que contará con soporte para las CPU de escritorio Arrow Lake de próxima generación.

Ya sabemos bastante sobre la plataforma de socket LGA 1851 de Intel, pero @leaf_hobby (a través de Videocardz) ha revelado nueva información o rumores (como yo diría). El filtrador comienza afirmando que el zócalo LGA 1851 de Intel durará hasta 2026, por lo que debería cubrir al menos tres generaciones de CPU comenzando con las CPU Arrow Lake-S el próximo año si consideramos una cadencia anual. Un informe reciente de Benchlfie revela un plan de lanzamiento para el segundo semestre de 2024 para las CPU de escritorio Arrow Lake, un año después de la actualización del Raptor Lake de 14.a generación.

Parece que LGA1851 seguirá utilizándose hasta 2026.

– TLC (@leaf_hobby) 19 de agosto de 2023

Para resumir rápidamente los detalles, los rumores indican las siguientes características para el socket LGA 1851 de Intel y la familia Arrow Lake:

En el lado de la compatibilidad de la memoria, Intel se despedirá por completo de la memoria DDR4 y cambiará a DDR5 solo para las plataformas LGA 1851. Se dice que la plataforma admite módulos DIMM de memoria DDR (5.ª generación) más rápidos con velocidades más rápidas que las DDR5-5600 MT/s compatibles con las CPU Intel Raptor Lake (Refresh) existentes. AMD también admite memoria DDR5 solo en su nuevo zócalo AM5 y, dados los precios cada vez más bajos del nuevo estándar, debería ser mucho más asequible y a la par con DDR4 dentro de un año. Ya puedes encontrar algunos kits a precios muy decentes, por lo que el factor valor de adquirir una combinación de placa base/memoria DDR4 está disminuyendo casi todos los meses.

En cuanto a la familia de CPU en sí, se dice que las CPU de escritorio Arrow Lake-S de Intel presentan una variedad de títulos que incluyen IOE-P Tile, Compute Tile, SOC Tile y Graphics Tile. Esto es parte del diseño de chip desagregado que se presentará por primera vez en los próximos meses en las CPU "Core Ultra" de primera generación con nombre en código Meteor Lake para computadoras portátiles. Se dice que las CPU adoptan un LLC (caché de último nivel) adicional y que podría ser el caché adamantino del que escuchamos hace un tiempo. También se dice que hay un caché L2 más grande por núcleo que aumenta de 2 MB a 3 MB.

Las pruebas comparativas de una configuración 8+16 han mostrado una ganancia de hasta un 21 % en la CPU y más del doble de rendimiento de iGPU en comparación con las CPU Raptor Lake. Estos son puntos de referencia proyectados y pueden cambiar en el momento del lanzamiento. Hay informes de que la familia incluirá una configuración 6+8 y 8+0, pero según filtraciones anteriores, conocemos la siguiente línea de SKU para los chips Arrow Lake-S:

Para el lado de iGPU, las CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S incorporarán un diseño Arc Xe-LPG actualizado basado en la arquitectura Alchemist que se presentará por primera vez en las CPU Meteor Lake. Este diseño renovado podría ofrecer frecuencias más altas y algunas ventajas clave y será reemplazado por las GPU Xe2-LPG más nuevas con arquitectura Battlemage con CPU Lunar Lake, aunque se entregarán solo a computadoras portátiles de consumo ultra bajo.

Volviendo a la plataforma Intel LGA 1851, las primeras placas base formarán parte de la familia de la serie 800 e incluirán tres SKU, Z890, W880, Q870, B860 y H810.

Se espera que la plataforma Z890 presente hasta 60 canales HSIO (26 CPU + 34 PCH, mientras que las plataformas B860 y H810 contarán con 44 y 32 canales HSIO, respectivamente. La plataforma de la serie 800 de Intel también admitirá hasta memoria DDR5-6400 de forma nativa y con compatibilidad con módulos de memoria de 48 GB. Además de eso, WiFi 7 y 5 GbE también serán temas de conversación a medida que Intel los lleve a los consumidores de todos los segmentos.

En general, es definitivamente una línea interesante, pero aún está por verse si será suficiente para abordar las CPU AMD Ryzen 8000 con las arquitecturas centrales Zen 5 y RDNA 3.5 el próximo año. La compañía tiene planeado un evento de innovación para el 19 de septiembre, por lo que podemos esperar más detalles en ese momento.